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O novo chassi Core P3 TG Red Edition Open Frame vem com um painel frontal de vidro temperado de 5 mm de espessura para fornecer durabilidade e uma visão clara dos componentes internos. O chassi foi projetado para suportar o hardware de PC mais recente, incluindo soluções de refrigeração líquida AIO e DIY. O chassi é projetado com opções de layout de GPU e PSU duplas e posicionamentos de suporte de 3 vias (montagem na parede, posicionamentos horizontais e verticais), proporcionando aos usuários flexibilidade ilimitada quando se trata de construir o PC personalizado mais avançado.
O Core P3 TG oferece a opção de montagem mais flexível com a matriz de montagem especialmente projetada que não apenas suporta até quatro ventiladores ou radiadores de 120 mm ou 140 mm, mas também suporta a montagem de dispositivos de armazenamento de 3,5” e 2,5”. Além disso, duas bandejas de unidade de 3,5”/2,5” estão incluídas e ocultas no painel traseiro que oferece 45 mm de espaço para gerenciamento de cabos.